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#调研纪要#2023電子產業展望交流

栏目:调研纪要 作者:ZML 时间:2023-02-08 10:43:07
主講人:程正樺1.整體形勢,目前獲利趨勢來看目前在下修循環,1、2月持續下修,應該會維持到2月份,截至1月底對費半的企業獲利預估已經到-15%的預估水準,基本上2月份修正完應該會落入短期的底部,3、4月份有機會進入上修或持平的階段,若3、4月份反映整體經濟不好的情況恐落入double deep的情況。2.股價方面,目前已經領先基本面反彈,反映下半年的復甦,是否能持續向上就要看3、4月份的情況才比較清楚,截至目前為止能見度還不高。3.庫存方面,IC公司依然很高,台積電到今年年初才開始才有產能利用率......


主讲人:程正桦

 

1.整体形势,目前获利趋势来看目前在下修循环,1、2月持续下修,应该会维持到2月份,截至1月底对费半的企业获利预估已经到-15%的预估水平,基本上2月份修正完应该会落入短期的底部,3、4月份有机会进入上修或持平的阶段,若3、4月份反映整体经济不好的情况恐落入double deep的情况。

 

2.股价方面,目前已经领先基本面反弹,反映下半年的复甦,是否能持续向上就要看3、4月份的情况才比较清楚,截至目前为止能见度还不高。

 

3.库存方面,IC公司依然很高,台积电到今年年初才开始才有产能利用率显著下滑的情形,预计今年Q1、Q2库存金额会出现显著修正,短期不太需要注意天数而是金额,因为业绩不好天数就会上升,主要观察Q3、Q4金额是否有修正,业绩若带动天数就会下降,下游部分,库存已经修正一阵子了,详细数字要到2、3月份才会公布。

 

4.美国零售销售数据,目前看到美国零售销售数据有走缓MoM开始下滑,YoY还有 +5%~10%左右,以现在为止的预估维持在小幅成长的状况,目前还没有看到下半年有slow down的迹象,其中电子产品从去年就不好(YoY-10%左右)但看起来有稳定的状况,走缓的速度下降。

 

5.中国消费市场,去年整年都不好,基本上数据都在0以下,12月解封,过完年开始正常,预估会是缓步的回升,中国人民超额储蓄去年增加了不少,中国人民消费信心不足,后续可以观察是否疫情正常化后转换为消费力道将成为助益。

 

6.估值方面,是近期需要担心的部分,费半自去年十月份已经反弹约50%,但企业获利是衰退的,目前P/E接近历史峰值,段在线的嘎空行情大概已经Price-in,后续要看基本面是否回升,以P/B来说比较没有那么激烈。

 

7.筹码面部分,牛熊指标已回到4以上,HEDGE FUND 陆陆续续回到市场,其在主导市场波动较为剧烈,而LONG FUND 的部位还是处在观望的角度,短期要有资金行情不容易,需要LONG FUND回归市场。

 

8.目前没有看到金融危机的迹象,看美国整体信贷利差已自去年高峰下降,而欧洲状况而言也是如此,美国公债的流动性指数去年10月份状况很糟,已经有所改善但目前还是偏高,会对于美国整体的财政运作,若未改善,就不用担心美国会有更鹰派的做法。

 

9.产业上较看好:中国解封概念、互联网、中国智能型手机、台积电耗材、以及已经落底很久的存储器或面板,较不看好:半导体设备、云端运算等砍资本支出相关股票。

 

●NEW CPU/GPU into 2023

1.INTEL上半年在DESKTOP较没有新产品,比较象是更新,原本预计的产品有Meteor lake是与台积电有深度合作的产品但是有递延,而Notebook上是有在ROADMAP的计划上,要观察是否能做的到,还是会递延。

2.AMD目前在ZEN4,明年才有机会出ZEN5,ZEN5会采用3奈米。

3.GPU今年还是看NVIDIA有没有新产品,近期推的4070TI其实就是之前的4080 12G,价格上有下调100美金,CP值有限,应不会有大的换机潮,感觉起来是GPU的小年。

 

●HPC&Server

1.Intel今年的重头戏在Sapphire Rapids(SPR)的量产,明年看Emeraid Rapids的量产,今年下半年还有BSH及Sierra Forest后者是和ARM做竞争,应该不会太好。

2.AMD今年看Genoa的改版及Bergamo(Zen 4 C)有提高核心数至168核心,ZEN5要看2024年。

3.INTEL产品的规格上看到BSH AP平台的功耗达到500W,2个SOCKET,AP则可做到8个SOCKET,观察到PCIe部分,目前已经增加到80~90条,再搭上南桥芯片就没什么意义,下一代可能就会取消掉。

4.INTEL SPR的Die Packages有XCC和MCC,MCC使用较传统的架构,为单颗大核心,不像AMD是使用许多小核心,到Granite也还是以单颗大核心的架构。

5.AMD产品规格上今年最大的卖点在ZEN 4做到96核心,ZEN搞不好可以做到192颗核心,AMD市占能持续提高与INTEL拉开差距的关键。

6.AMD的架构看到CCD+IOD,最多可以放到8颗CCD,设计的成本及弹性就比INTEL还要好。

7.在INTEL取消掉南桥芯片后下一架构会走到Self-boot,CPU自己可以开机,未来SERVER在简单化的趋势下要自己可以开机,而相关趋动的部分将移到BMC上面。

8.Data Center将走向DC-SCM的膜块设计,将BMC和RoT与服务器拆开,为来客制化产品就可以放在BMC上,架构相对简单,且报废时可以单独销毁安全膜块,和主板的连结会用FPGA,近期有些LONG FUND就是在看信骅的2700及ASIC去取代FPGA等等讯息,但可能要到2025才会量产。

9.CXL3.0让CPU及GPU的存储器可以互通,存储器会是未来限制频宽的因素之一,今年的SPR及ZEN4采用CXL1.1,明年可能会使用CXL2.0,而去年通过CXL3.0则是要等2026~2027年了。

 

●ARM-baesd Server

1.IDC预估明年ARM的市占就会达到10%,主要在各家公司开始使用Amphere的solution带动各家公司的support,ARM的是占率应该会持续上升。

2.产品主要有V系列及N系列,V系列主要顾客有AWS、Nvidia、Google,N系列主要顾客有Nokia、Marvell等网通厂。

 

●AI Chip update

1.以GPU市占率最大的还是Nvidia,推出H100取代A100,而今年比较值得注意的是(1)AMAZON自己的Trainium,据说自家的AI Server可能有一半以上用自己的芯片(2)AMD的Mi300是市场上第一颗SoIC+CoWos的芯片把CPU跟GPU做整合,年底量产,主要客户有微软等,因此对Nvidia有掉市占的威胁。

2.未来AI设计的瓶颈在于存储器,GPU的演算力好几倍的增加,而存储器的频宽并未跟上,第一个方法是增加存储器使用量,第二个是增加CATCH MEMORY。

3.回头看到先前INTEL也有类似的产品Ponte Vecchio,自2021年就提了,但尚未量产,算力约当于目前Nvidia的H100。

4.ChatGPT短期影响不大,每个月要烧300万美金,差不多是1500片A100,NVIDIA一年约产出6~70万片,对一开始来说不会有很大的量,目前还言之过早,目前还是要看终端应用所带来的发展。

 

●Autonomous Driving Chips

1.目前来说车自系统开始走向Domian架构,会比较偏向整合成一块,象是中央控制在传送给各个地方,目前为边缘运算的方式。

2. 以目前车子芯片公司来做比较的话,TESLA以外的主流就是Mobileye,目前多主流车厂在LV2上几乎都使用Eye Q4,Eye Q5往上向L3的Design in就比较少一些,而TESLA先前HW2.0/2.5使用NVDA芯片,但功耗太高,HW3.0就采用FSD芯片,今年会推HW4.0在三星投产。

3.Nvidia虽然及实有芯片可以使用,算力高但是功耗非常高,仅中国的造车新势力比较着急使用的车企使用,因此一线车厂未来3~5年应该是会使用高通,算力约在360左右,功耗65W,现在若联发科要重组该部门可能也较难打入一线车厂。

 

●Q&A

1.CHATGPT的看法,对GOOGLE的威胁?

威胁一定有但比较难以量化,微软一定是主要的受惠者,对微软来说,CHATGPT要开始收费也会带来额外的收入,以及未来CRITICAL MARKET上的优化,或IQ80~90的语音机器人服务等等,再过几年也许就会更有系统及逻辑性的回答,对SENIOR行业蛮有帮助的,也有可能取代JUNIOR的工作,相关的ROADMAP可以参考2016年NVIDIA影像辨识等相关的发展,对市场影响还需要时间发酵。

2.服务器今年销售预其表现保守,未来3~5年ChatGPT会不会带来影改变

单就AI SERVER一年约一百多万台远低于目前一年服务器有1600万台左右,基本上AI SERVER能影响整体SERVER的市场非常小。

3.信骅及新唐在BMC技术上的差异

规格上看起来都差不多,新堂做了很多年,市场上扣掉HP DELL GOOGLE,其他基本上是信骅100%的市占,很难说出两者的差异,技术上的本质应该差不多。

4.关于ADAS市场,辉达的耗电问题严重,是否会被市场淘汰?

未来如果功耗问题有解决还是有机会,但一般来说车厂签约基本上市3~5年,所以短期内辉达可能还是比较弱势。

5.RISK-V未来的发展? ARM直接跟客户接触会不会抢到MTK、QCOM的市占率

RISK-V先前比较多给IoT的应用,而ARM近期也开始想直接接触手机终端客户,有听到三星及OPPO等公司有在接洽,近期也有听到GOOGLE有在开发RISK-V的手机相关应用,ARM接触终端客户当然会影响。

6.载板是否还值得关注?

载板七成市场在PC其他在GPU,而今年PC不好又市GPU的小年,多家厂商先前也有扩产,短期内可能要回温布市那么容易。

7.SERVER TDP功耗提升,水冷及液冷散热是否会加速提升?

水冷是目前趋势,但目前有漏水的问题要去解决,浸润是的话冷却液目前的成本很高,冷却液也是挥发性的可能会中毒,还要带技术成熟才会被大幅采用。

8.Granite rapid ap/sp在Intel中有可能未来出货会遇到哪些瓶颈?

对于intel的roadmap不用太乐观因为已经有好几次的delay。

 

 


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