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#调研纪要#利扬芯片交流纪要20220527

栏目:调研纪要 作者:ZML 时间:2022-05-31 09:15:15

主要内容梳理


业绩情况


2021年公司在5G通讯、工业控制、生物识别等芯片的增速较快,进而公司营收取得较大增长。2022Q1业绩收入的增长延续了2021年5G通讯、AIOP等业务量的增长所带来的业绩增长。


公司主营业务及产品情况


公司是国内知名的独立第三方专业测试企业,主要服务于国内知名的芯片设计公司,服务内容为高端芯片的专业测试,涉及产品包括通讯类、计算类、消费类、汽车电子类、工业控制类,工艺涵盖5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程,主营业务包含测试方案开发(包括硬件与软件开发)、晶圆测试和芯片成品测试,企业最主要的研究方向是测试方案开发,即芯片测试内容以及测试方式。自公司成立以来,已经累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超过4300种芯片型号的量产测试,能够满足不同终端应用的测试需求。在国产化进程中,公司规模在不断扩大,测试方案开发也在不断扩展,公司的战略合作伙伴包括全志科技、锐能微、中芯微电子、紫光同创、西南集成、国民技术、集创北方,包括前几年上市的晶辰股份、芯海科技以及今年刚在科创板上市的蜂巢科技,从客户群体和设计的芯片类型来看,都处于设计公司所处的头部领域,公司在通讯、工业控制、生物识别、NPU、互联网这些不同类型的芯片上都有相应的布局,近几年这些芯片领域的增长速度也较快,反映在利扬芯片的营收中。
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主要内容梳理


业绩情况


2021年公司在5G通讯、工业控制、生物识别等芯片的增速较快,进而公司营收取得较大增长。2022Q1业绩收入的增长延续了2021年5G通讯、AIOP等业务量的增长所带来的业绩增长。


公司主营业务及产品情况


公司是国内知名的独立第三方专业测试企业,主要服务于国内知名的芯片设计公司,服务内容为高端芯片的专业测试,涉及产品包括通讯类、计算类、消费类、汽车电子类、工业控制类,工艺涵盖5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程,主营业务包含测试方案开发(包括硬件与软件开发)、晶圆测试和芯片成品测试,企业最主要的研究方向是测试方案开发,即芯片测试内容以及测试方式。自公司成立以来,已经累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超过4300种芯片型号的量产测试,能够满足不同终端应用的测试需求。在国产化进程中,公司规模在不断扩大,测试方案开发也在不断扩展,公司的战略合作伙伴包括全志科技、锐能微、中芯微电子、紫光同创、西南集成、国民技术、集创北方,包括前几年上市的晶辰股份、芯海科技以及今年刚在科创板上市的蜂巢科技,从客户群体和设计的芯片类型来看,都处于设计公司所处的头部领域,公司在通讯、工业控制、生物识别、NPU、互联网这些不同类型的芯片上都有相应的布局,近几年这些芯片领域的增长速度也较快,反映在利扬芯片的营收中。


公司技术发展路线


利扬芯片规划在未来拓展整个产能测试的规模,积极组建高可靠性芯片的专线,覆盖的芯片类型包括CPU、GPU、AI以及车用芯片领域。从市场发展来看,国内对高可靠芯片的需求是在增长的,从2010年成立至今,所涉及的芯片结构、产品结构在不断变化,企业逐步从中端芯片切入更高端的芯片研发。利扬芯片参与了近几年各个领域的一些产品测试,从平板电脑、银行卡芯片、北斗、电容指纹、光学指纹、充电宝、无线充、扫地机器人、电子烟,到5G基站、算力芯片,利扬芯片都参与到其推向市场的过程中。利扬芯片在2020年业绩说明会上设定的中长期目标:3年翻一番,5年达到10亿。


Q&A


Q: 如何看待独立第三方测试行业的长期市场空间?

A:在测试赛道,公司预计目前的市场至少在200亿以上,但由于没有足够多的公开数据,公司只能做一些相应的测算。目前芯片国产化率估计不到10%,如果未来芯片国产化在50%及以上,可预期的测试赛道至少是过千亿的。目前专业测试在这个赛道的占比相对较小,比如利扬芯片2021年营收是3.9亿,2021年营收增长是57%以上,因此专业测试在整个测试赛道的占比在不断增长,本行业中其他企业的规模也不断在扩大。事实上,中高端的芯片测试更需要专业测试的企业来提供服务,像一些低端芯片至少也由几百万个器件集成,高端芯片比如苹果的一些芯片需要由100多亿个器件集成,相对复杂的芯片至少也由几千万甚至过亿个器件的集成。芯片的复杂性和集成度是越来越高的,更需要专业的测试企业来提供测试服务,因此国内专业测试未来会有更大的市场空间。


Q: 利扬芯片的成立原因及未来展望?
A:利扬芯片的成立有几个契机点:第一,公司发现国内的设计公司能够从以前的反向设计转向正向设计,能够从以前的低端芯片逐步切入到中高端的芯片领域,因此公司认为在那个时间节点,专业测试的需求在国内慢慢形成;第二,在这个阶段,有很多国内新创立的企业,从原本的白牌山寨市场切入到品牌市场,所以利扬芯片是与跟这些企业共同成长起来的,也是公司成立的一个较大的契机点;第三,对于集成电路制造端的企业来说,要切入集成电路领域一定要借助资本市场,2009年创业板的出现,使公司认为这对民营企业是一个良好机遇,于是借助一些资源平台设立了利扬。纵观利扬芯片的整个发展历程,公司在2015年登陆新三板,2016年到2017年在新三板募集约2.5亿,2020年公司通过IPO募集约5亿,在此期间公司将这些资金都投入到产能中,并在2021年启动再融资,通过公司2022年公开资料可知,公司2022年计划从银行融资10亿,这些资金也是公司借助资本市场的平台,只有当公司有更多资金来源得以持续投入到产能中,才能不断扩充公司产能来服务国内设计公司的产能需求。公司的愿景是成为世界最大的IC测试基地。公司认为未来在中国专业测试领域的企业中,一定会有几家体量很大的公司,比如利扬对标的企业台湾京元电子,去年的营收约为70多亿元的规模,这还只是在台湾,未来中国大陆将会有过千亿的市场,因此公司认为未来一定有很多企业的营收过百亿。


Q:由于独立的第三方测试存在周期性,从全球份额来看,目前国内份额仍然非常低?

A:尽管测试市场有200亿的规模,但专业测试的占比不太理想,一大部分是由IDM厂商完成了,还有一部分是由封测企业来完成。所以从专业测试未来在中国的立足情况来看,可以预计到芯片在中国市场的一些变化,从近几年的数据中也能发现两个整体趋势,首先是国内的设计公司从以往的低端市场慢慢切到中端,甚至这几年可以制作高端芯片的设计公司数量越来越多,而且这些公司也都登陆资本市场上市,随着上市,这些公司会拓展更多产品领域。另一个趋势是以往的芯片都是应用在国内的设计公司,很多芯片都是应用在一些低端市场。这几年能看到品牌客户越来越多,有很多设计公司的芯片已经能够切入到一些品牌客户里面,比如小米、华为、OPPO、vivo等手机领域,格力、美的等家电领域,以及工业控制的领域,像机器人、自动化等,都已经切入到国产芯片。公司从2019年开始布局汽车电子,很多设计公司也都切入到汽车电子,而且能够从以前的后装已经能够平装。所以随着芯片难度越来越高,芯片的复杂度越来越高,芯片的品质管控也是越来越严格,因此在测试这个领域,设计公司对测试企业的专业性要求也是越来越高。


Q:利扬芯片与封测企业的区别?

A:利扬芯片是一家独立的第三方测试企业。在封测跟专业测试的区别上,第一,从专业角度来看,例如长电科技,他们有3000多项专利,但其实跟测试相关的专利还不到5项,因此公司认为其在测试方面的研发投入是微乎其微的,至少从它的整个专利领域来看是这样的,这说明它的主业实际上是封装。所以从专业角度来看,专业测试才能够真正去服务未来国内的这些中高端的芯片设计企业;第二,从资本开支来看,对于测试来讲,测试的资本开支主要在测试机、探针台、分选机;而封装的资本开支主要在减薄的设备,划片的设备,即围绕它这些生产工艺的设备投入。测试和封装在这两部分的投入是完全没有交集的,所以从经济角度来看封装企业,它涉及的产品结构跟测试的产品结构是关联的。比如说QFN的一款封装,这款封装它既可以做数字的芯片,也可以做模拟的芯片。对于他们来讲,这个结构性调整不是随意调整的,而是要重新做对应的产能布局及对应的资本开支。所以从这个角度来看,在它对应的一些产能都按照满比例的角度去做产能对应的配置,公司认为这可能是现有封装企业在拓展测试环节存在的一些瓶颈。第三,从专业角度来看,封装企业没有专业的测试团队,如果说这些企业要采购测试设备,是依据设计公司的需求去做对应的采购,所以它是按照设计公司的需求去采购对应的一些设备。但是对于专业的测试企业来讲,公司会按照不同产品类型去选择行业主流的测试设备,然后再来根据设计公司的产品类型去做对应的匹配。就是说不同的设计公司在其他地方有可能用不同的设备,但是在专业测试企业可以帮它转化成同样类型的产能设备来进行量产,在整个测试设备的利用率上就会比封装企业更为灵活。所以公司会选择一些行业的主流设备来匹配整个产业的测试需求。第四,公司的另一个优势在产能规划跟布局上,公司可以做前置的安排、规划,而对于封装企业,它在封装产能可以做前置的规划,但是在它所对应的测试产能上,基本上都是先有对应的订单或需求之后才可能去做对应的布局。但是对于测试企业,因为测试设备具备一定通用性,所以一款设备可以面对很多市场产品的测试,所以本公司是可以做提前的产能规划和布局。


Q:在汽车领域,利扬芯片现在是否能提供一些方案?

A:公司是在2018-2019年通过了认证,2019年公司开始导入一些设计公司的产品,到现阶段已经有一些产品在做量产测试。公司目前涉及的汽车电子芯片,包括一些汽车电子的MCU、汽车电子所用的一些多媒体芯片、一些类型传感器等领域的芯片,在这些领域,公司都有对应的测试方案,在匹配国内设计公司的测试需求。


Q:在汽车电子领域,目前利扬芯片有实际的客户吗?客户量有多少?

A:目前有量,但是汽车电子目前的量在我们整体的规模里面占比较少。2019年公司导入的产品型号应该只有两款,现阶段公司导入的芯片型号其实已经在两位数以上了,所以目前涉及的产品已经越来越多,而且现阶段公司还有几家客户的产品处于导入的阶段,目前真正量产的产品,至少也是有两位数的芯片型号。


Q:能否介绍一下这些客户的类型及主营业务?

A:一部分是在汽车的多媒体领域,包括一些周期的芯片、MCU,也包括新能源汽车的MCU芯片。因为一辆车可能至少要50颗芯片以上,因此这部分需求较为可观,而传统的MCU只要做常温的测试,但像车用npu,它要做常温、高温、低温,而且它里面的存储单元也做一些老化测试,这个测试之前属于工业级消费类,是原本不涉及的一些测试,现在也都要做。像一些传感器的芯片,公司在2019年已经开始涉及到,现在有些产品也已经到量产阶段


Q: 公司的收费模式?

A:每一颗芯片是由众多组件构成,每一个器件每一个功能都要做完整的测试,才能交互到市场终端。每一片晶圆上面的每一颗芯片都会产生一定的测试费用,因此公司是芯片按颗、晶圆按片收费的。
Q: 相比封测厂商的报价,公司报价的价格差别大吗?
A:据公司了解,差别不会太大。
Q: 相比于封测厂商,公司的竞争优势?
A:专业性。公司是一个专业测试企业,可以给设计公司最优化的方案。对于测试方案来讲,公司可以提供持续的优化。因为设计公司的芯片在市场上会以不同阶段呈现。例如产品刚出来时,会有暴利;但是过了一段时间,市场将会出现竞争对手,会处于高利的阶段;后期可能达到合理利润的阶段,甚至是微利的阶段。测试方案就需要能够匹配设计公司在不同阶段的需求。因此只有专业的测试企业才可以提供最优的方案来持续匹配设计在不同阶段的需求。
Q: 为什么每一片晶圆、每一颗芯片都需要经过公司的测试?
A:一部手机里面有上百颗芯片,但是每一颗芯片的功能是不一样的。如果其中一款芯片出现问题,整部手机都会出现状况。所以为了保证产品的品质,每一颗芯片都要经过百分百的测试,里面的功能性能都要进行完整测试,才能交付终端。否则,将会对于终端产品的品质造成很大的影响。
Q: 当产品完成测试后,公司是否会出具评估结果鉴定书交给下游客户吗?
A:公司在最终方案定案的时候,会和设计公司做对应的一些确认。因为在集成电路产业里面,每一款芯片的测试方案都是一个定制化的一个过程。并不是通用,只是所运用的测试方法会有一部分通用性。但是在整个测试方案基本上都是专用的,都是定制化。在测试方案确认完之后,会进入到一个量产的阶段。在量产这个过程中,每一颗芯片每一片晶圆都会产生对应的一些测试数据,得到测试结果例如:这个芯片它的静态的功耗是多少?动态的功耗多少?它最终功能呈现的情况是怎么样?每一个参数最终的值是多少?会有很详细的对应的一些数据,这些数据最终也会得出一个结论:这个芯片是能用还是不能用的?公司会将数据交给设计公司,设计公司就会参考对应的一些数据,把这个对应的一些芯片委托给封装厂,或者成品测试完之后,能确认这个芯片是能用的,就会出货对应的一些终端厂商。所以总的过程是公司出具的报告交给设计公司,设计公司在做对应的一些安排。


Q: 公司是否在成品测试和晶圆测试上有所侧重?

A:对于晶圆测试和成品测试,公司并不会做对应的侧重的选择。因为设计公司在这两部分都有相关的需求,公司会在结合设计公司的需求做对应的布局。但是国内的友商会侧重于晶圆测试,因为晶圆的体积很小,经过封装之后,它的体积会出现至少变大5-10倍的状况。


Q: 为什么公司对成品测试和晶圆测试上都有相对应的产能布局?

A:对一个完整的测试方案来讲,可以通过晶圆测试和成品测试来做对应的分配,才能够满足设计公司在不同阶段的测试需求。因为有些芯片在晶圆测试的难度比较大和测试成本高,那么公司就会将侧重点调整到成品测试,晶圆测试可能就会针对一些参数做一些比较简单的测试,以此来满足终端产品的品质。由此,公司可以向设计公司提供最优化的测试方案。


Q: 不同测试之间有无技术壁垒?

A:技术壁垒是有的。某些难度比较大的测试就是公司所需要突破的技术壁垒。实际上,公司近十年基本上都有对应方案上的积累,只是在非必要性的情况下,公司会在方案上进行调配。但是当然有一部分是必须做产品测试,有一部分必须做晶圆测试,公司在这十几年间都有对应的技术积累。对于国内友商,他们缺乏一定的生产管理能力。可能某一些公司侧重在晶圆测试,那么在成品测试上经验就相对差一点。可能一些公司侧重在成品测试,那么在晶圆测试上技术积累就会相对应差一点。在设备采购方面,其实晶圆测试和成品测试所用的测试机都可以兼容的,主要的设备差异在晶圆测试用的探针台,成品测试用的分选机。对于测试企业来讲,会涉及到很多设备,公司不仅仅具有硬件开发的优势,还具有针对设备的升级改造的能力,甚至针对于特殊产品,公司会设计并定制专用的设备,来实现产品的量产测试。


Q: 是晶圆测试工艺难度大,还是成品测试难度大?

A:公司的技术核心实际上重点是在整个测试方案开发上。这实际上难度门槛是比较高的。对于专业测试企业来讲,工艺难度并不是特别大。因为公司所涉及晶圆测试,它的精度会更高,它的芯片尺寸越小,它对设备要求的精度是更高的。但是这个是在设备的精度上,并不是测试企业的一个难度。测试企业在技术上最主要的一个门槛是在测试方案这一块。其实晶圆测试和产品测试对一家专业的企业来说,难度是不一样的,但差异并不会特别大,因此工艺难度对公司的挑战也比较小。


Q: 如果后期市场变好,国内友商积累起一定的经验,那么公司的优势是否会减弱?

A:在未来发展的情况下,公司的一些友商可能有一些积累,但是公司的优势将会继续保持。因为测试工程师目前在行业内还是非常紧缺的。所以公司在整个发展过程中,逐年从院校去召集应届生来进行自主培养,现在已经形成一定的人才梯队。现有的研发总监是 2010 年加入利扬的应届生,现有的一些研发的骨干都是早期2010年到2012年加入的一些应届生,现在都能够带领对应的一些技术团队。所以未来在测试领域,在技术上的一些差异是公司最大的优势。毕竟公司在这十几年下来拥有了接近200 人左右的一个研发团队。公司已经通过十几年的积累,逐步从难度低切入到难度高的领域。通过这样的一些技术积累,才能够给予设计公司更多的不同方案的一些选择。但如果直接要切入难度高的一些芯片领域,这个行业还是相对来说比较难能够一步登天的。还是需要一个积累的过程。那通过公司的先发优势和资本开支,快速登录资本市场,那通过这个平台的一个运作,能够让公司技术不断在扩大,能够让产能规模虽不断放大,所以在行业内公司拥有一定的先发优势。


Q: 国内测试行业中,封测厂和第三方测试公司的市场份额各是多少?

A:市场上并没有公开的数据。例如长电科技也是在收购星科金鹏之后才有拆分的测试收入。所以并没有太多的公开数据来说明具体市场份额的占比,未来要看封装企业能否把测试收入拆分开。这样才能得到严谨的数据。


Q: 相比于第三方测试公司,封测厂是否更具有物流优势?

A:在 2010 年,公司认为物流上可能是一个发展的瓶颈。但是其实从最近这十来年国内的物流发展的情况,物流已经不是瓶颈了,目前国内的整个物流周期已经是非常短了。从以往的一些客户反馈中,他们在封装厂可能有些产品封装完之后,如果要在封装厂做测试,可能需要排队,可能都不止等上一天的时间。在成本上,其实一片晶圆少的可能有几百颗芯片,多的可能有几万颗甚至几十万颗芯片,所以分摊到每一颗芯片上,它的物流费用基本上可以忽略不计。所以从物流成本上,封装企业做测试,并不存在优势。


Q: 封测厂商是否有动力做精测试服务?

A:对于任何一部分的投资,一定要有对应的经济效益才是有价值的。封测厂商在投资测试方面,并没有太大的经济效益。所以,封测一体并不是有优势的。可能从低端的芯片上变化不大,但是从消费类工业级芯片上产品变化是比较大的。而且芯片的更新迭代的速度很快的,例如二极管、三极管在几十年间是不变的,但是消费类的芯片,设计公司每半年就要推出新的产品。它的测试方案需要持续开发的,所以这也就是为什么封装厂在中高端芯片领域存在一定瓶颈的原因。


Q:一些设计公司IPO募到钱之后可能会去建测试场或者买测试机,这是否会成为一个趋势,对公司有没有什么影响?

A:可能是两方面影响的。一个是 IPO 过程,一般针对募投项目设计公司要做一些规划。设计公司除了做新产品的一些规划,可能要考虑到一些资产的购置,所以对应的一些测试设备的购置方案也放到募投项目里面。因为设计公司不太可能去买一些晶圆制造的设备,也不太可能买封装设备,所以可能会买一部分测试设备。另外一方面,在一些特殊的芯片,例如国内的一些 DDR的芯片,因为在测试方面的资本开支投入还是非常大的,这一块领域在国内其实还没有完全形成市场化,所以可能有些设计公司在这块领域就会把测试这一块的投入规划到不同项目里面去。有可能设计公司上市后这些测试投入也是可以跟测试企业来进行合作,如果设计公司自己建工厂,未来可能会是一个包袱,包括有些设计公司在市场上可能很难找到一些通用的测试产能或者一些测试的产能规模,就只能把测试的这一块的募投也放进去。但是最终设计公司在上市后,在整个测试的投入之后可能也是会跟相关的一些测试企业来进行合作。比如说公司账上有资金可以购买设备放到测试企业,让比如我们公司帮忙做测试方案开发,帮忙做量产测试,这部分资产可能是这些企业提供在在我们公司这里的,这也是种合作模式。


Q:如何看待行业景气度?

A:2022年Q1开始上海疫情、北京疫情一直反反复复,公司觉得疫情的延续性对整个经济的增长情况来看都会有比较大的一些影响。但相对集成电路产业来说,因为国内的设计公司从以往可能只能做一些山寨的市场到现在能切入到一些品牌市场,所以这一块的集成电路的影响相对各行业来讲,应该算是比较小的一些行业领域了。整体来看,对低端的市场可能影响会比较大,中高端的这一块影响目前可能相对来说还是比较小。但是,如果疫情再持续延续的话可能还是会有一定程度的影响,具体影响的程度可能就要看整个产业未来的一个变化。


Q:公司跟客户签订单是随时会有订单还是客定期有订单?

A:设计公司在测试这一块的订单一般来讲是按照晶圆投入情况对应的给我们公司一些计划的订单。例如,设计公司可能提前半年甚至到一年提前去考片,那在今年现阶段这个节点,设计公司已经知道在未来比如半年后可能会有多大的一个产能规模会释放出来,基本上就能够框定一些订单情况。


Q:公司的订单相当于匹配的是这个半年后设计公司的一个晶圆的情况吗,就是周期半年左右?

A:不同设计公司会不太一样,但大部分设计公司现阶段应该基本上能看到近半年的状况,甚至有些公司可能还会更长。当然也有个别客户可能晶圆产能没有那么紧的情况下可能提前三个月下订单,但至少从现阶段的情况来看,能看到晶圆厂的产能其实在高端工艺这些领域里面看还是比较紧的,比如像中芯国际现有的产能情况应该还是相对比较紧。


Q:从国内跟海外在成本上进行比较来判断行业会不会转移到东南亚

A:往东南亚的趋势是不太现实的。从整个市场的情况来看,之前在交流中有分享到一页资料里面是国内布局的一些晶圆制造。从制造包括终端公司认为封装测试肯定大比率是在中国的。但是从成本上来看,其实对于测试来讲,最大的成本实际上并不是人工。东南亚的优势或者说在一些相对比中国落后的一些国家可能人工成本是比较大的优势,但在整个集成电路产业来看,整个制造过程基本上都是自动化的。集成电路的自动化其实在很多行业里面应该是跑得最快。所以针对这样的一个集成高度自动化的一个产业,不太需要去往东南亚进行迁移。只是在最近这段时间或者说前段时间,因为中美关系可能有些人认为可能会需要往东南亚进行转移。但其实目前整个集成电路产业的第三次转移,应该是往东南亚、台湾,再往中国大陆转移。


Q:矿机客户方面的情况?

A:矿机客户对于算力芯片即矿机芯片的算力要求是越来越高的,越来越高的算力要求导致算力差的矿机被淘汰。淘汰就代表着对矿机芯片有一定消耗,有消耗就有持续的需求。矿机芯片客户让利杨芯片追求更高的算力,要追求8纳米、7纳米、5纳米甚至3纳米的工艺追求。因为算力芯片它里面会有多核,会有高频,就能够帮助公司快速去通过这样的一些技术研发掌握一些先进的技术来匹配未来的像AI 、CPU、GPU 这样的一些测试方案。


Q:矿机芯片与比特币等数字货币的关联性?

A:矿机芯片的需求并不与比特币价格完全关联,在某些节点会有一定的关联性。币价高时,挖矿的人越多对算力要求越高,老矿机被淘汰,对更先进工艺的矿机芯片需求变大;而币价低时,算力差的矿机被淘汰,对高算力芯片的需求也增长了。无论币价上涨还是下跌对矿机的需求都在持续增长。近两年国内矿机芯片的设计公司拿不到晶圆产能所以在某些节点上会有出货瓶颈,但这几年的出货还是比较能延续,而且对芯片出货的时效要求还是比较高,需求还是比较紧迫的。


Q:现在矿机芯片的这类客户其实还是不太好拿产能吗?

A:不同时间节点不同,现阶段相对2021年稍微好一点,但还是偏紧。


Q:现在矿机芯片是用7纳米工艺吗?

A:一些比较先进的已经达到5纳米。


Q:上游测试机方面,公司对长川和胜达克的产品看法?

A:对测试机来讲,长川之前做的设备应该是分选机和模拟测试机。模拟测试机在行业内其实利杨芯片目前采购的是华峰测控的模拟测试机,像长川的模拟测试机目前还没有使用。分选机目前使用的是像日本 X 、台湾四方,包括四方在国内成立的苏州外方这样的一些企业的设备。长川的分选机目前公司没有在使用,所以针对他们的设备其实也不太好去评价。对胜达克的测试机了解到的一些团队背景,主要是以前日本爱得万收购的Verigy,所以他们团队在对应的一些设备上是有一定的技术积累,是二三十年的一些技术积累,所以胜达克的 SOC 的测试机。数字的这种测试机目前我们是有在使用的,而且通过公司早期的采购对设备的一些验证认为整个设备的一些能力,包括设备的稳定性、可靠性、一致性相对来说是还不错的。其实胜达克并不能算完全国产化的设备,毕竟它的一些技术来源(团队)是在美国的,在国内的数字设备厂商中,胜达克的设备应该还算是不错的。


Q:对华峰8300新品的了解?

A:华峰测控的 8300 ,公司也有在使用,这一款设备其实主要也是应用在一些比较高端的一些模拟芯片上,应该只能算是算大模小数。因为数字部分就以公司角度来看,数字部分目前还不是华峰测控的强项,它的强项应该重点还是在模拟这一块,因为在模拟方面华峰测控有多年的技术积累。数字的领域方面相比其他的国外的一些品牌的设备来讲,华峰测控相对能力还是比较弱,但这几年华峰测控其实还是不断在提升相对应的技术,那公司也会针对未来技术字提升做持续的一个观望。8300设备的价格相对来说比较高的,因为高端模拟芯片测试也是公司重点布局的一块领域之一,以前国内的设计公司在模拟芯片比如电源管理芯片相对来说都是比较低端的一些产品,但高端的芯片就对数字会有一定的要求。华峰测控在大模小数这一块的一些设备,技术能力应该还是比较强的,所以 8300是在行业内比较优的一款平台,能匹配这些产品的特质需求。


Q:公司采购了几台华峰8300新品?

A:在2020年就有采购,具体因为没有披露不太方便讲,但已经具有一定规模,并且相对其他企业规模不小,数量在两位数以上。


Q:公司对华峰测控数字测试能力研发进展的了解?

A:华峰测控有一定的布局,但是对于数字的基材来讲,毕竟市场上已经有那么多选择。华峰测控的一些优势可能要等到这一款产品的最终市场定位确认出来,包括定价、对应的规格匹配的情况、设备的一个稳定性情况才能去确认它的一个优势,可能是要推上市场之后才能做对应的一些判断。公司要对产品进行调研才尝试,针对设备的选型公司非常严谨。


Q:射频用的是什么设备?

A:主要是爱德万的一些射频板卡,比如说 postscale vscale 这样的一些射频。像爱德万的93,000里面是可以放值。像NI 在测评模块, PSI 、SPS 这些能力也是还不错的,公司也会用到一些仪表,比如像TTIME的一些仪表,通过一些比较终端的测试平台,数字平台搭上这些仪表来拓展它的一个测试能力。这个也是利杨芯片本身具备的一些测试开发能力,有能力去应用这些仪表来对芯片进行量产测试。


Q:公司对国内企业没有在射频上的方案吗?

A:射频这一块的难度相对来说会相对其他会更高一点。因为公司面对的都是一些体量比较大的设计公司,设计公司终端面对的都是一些品牌客户。公司在三个特性,可靠性、稳定性、一致性对国内企业没有经过长时间的验证,这三个特性没有确认过不会让这样的平台去做对应的一些量产测试,因为公司还是要保证最终芯片的一个测试品质。公司目前还没有,但不代表未来不用。



         
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