士兰微调研纪要20220624

Q：公司 12 寸产线产出、产品结构？
A：正在实施第二期建设，目前产能到 4.5w，产出接近 4w，每天都会有变化，设备都在进。年底目标到 6w。产出结构持续优化，今年重点是 igbt 产能提升，包括先进 mos、电路结构导入。一般消费电子市场疲软，加快新产品结构调试。12 寸以车规、光伏相关产品为主，正在加快产品开发。
Q：igbt 产能？
A：4-5k/每月。
Q：igbt、mos SGT、超结，总的超过 3w 每月，12 寸？
A：12 寸肯定是，SGT、超结、电路都在持续提升。
Q：IPM，今年上半年下游占比，家电工业分别？
A：没有统计过，IPM 主要就是家电工业，未来电动车也会有一定数量，在配合客户上量。IPM，今年总体也比较好成长，目前也受到 IGBT 供应紧张影响。虽然家电市场总量没有增长太快，但内部结构在调，全球供应 IPM 的厂家不多，士兰微还在持续扩量。光伏、汽车是我们重点，最近缺。家电主要是 3、4 代，车规光伏是 5 代。总体市场还是不错。
Q：IPM 最近成长比较大，供给比较紧张，主要是海外供应商交不上货？
A：是，已经相当长时间了，不是短期情况。
Q：需求没有太大拉动，主要是海外交不上货？
A：需求也是有影响的，变频产品渗透率还在提升，结构性的变化，非变频的数量在减少。变频产品一定会用 IPM。
Q：IPM 都是家电和工业，比例？
A：没统计过，家电客户相对集中，国内白电就几家。但工业客户分散，大的有一些但不多，电动机、马达相关都可以用，电动扳手、工具、工业变频器都是有的。全球 IPM 市场，主要就是工业和家电，家电下游集中度非常高，工业分散度相对高。
Q：下游需求，公司角度，Q2 客户需求，环比 Q1？
A：一般消费电子比较弱，手机、家电大的情况是这样，更普通的消费电子影响更严重。1）供给角度，半导体扩产能低水平上来比较多，供给不紧张，2）需求，通胀压力大、美元加息抑制消费需求，供应链疫情受到影响，执行不通畅，和经济预期也有关系，一般性产品放缓比较多。但半导体本身就有周期性，和全球经济密切挂钩。对公司来说，大方向是正确的，8、12 寸产品加快高等级产能调整，抓住缺芯机会，光伏汽车缺芯至少到明年年底，对我们形式还是有利的，我们产品宽、大客户战略和客户粘性强，所以不管是家电、工业、光伏汽车，核心我们能供应，受影响相对小一些。还会持续加快产品结构调整，国产替代还是刚开始的路上，还有很长时间要走。
Q：igbt 产能 5k 每月，到新 2w 的产能，爬坡完成的时间节奏？
A：主要受到设备供应影响，有延误，12 寸设备交期比较长，判断明年上半年基本没问题，现在持续导入设备。也是全球供应链的问题。
Q：已经达产的 3-4w 的产品结构？
A：1）igbt 4-5k 产能，每月都在增加。还有新的产品，水平更高的。2）SGT mos，推高阶的，量逐步上升。3）超结 mos。一般消费的在往下走。总体还是优化产品结构，时间上不够，整个产线拉起来也是去年年初开始，产品结构优化才 1 年半时间，时间还是偏短，正在做。
Q：4w 没有完全满产？
A：4w 的产能基本发挥，结构在调。还有研发、产品导入。
Q：IPM 在车规用在什么结构？
A：电动汽车，纯电。汽车空调。单管、IPM 方案都有，我们都有。
Q：空调升级推动？
A：对。
Q：汽车现在的空调？
A：传统车电力不够，是单管。电动车电力上来后，用 IPM 更好，功率更高。
Q：SiC 布局？
A：中试线有产品出来，正在和客户配合中，装到模块中。今年建立量产线。
Q：SiC 展望，应用前景？
A：车规很快会得到应用。现在主要是，同样的功率输出，里程会多 7-8%，主要解决快充问题。大方向没有问题。
Q：SiC 有和车企送样嘛？
A：有好几家。电动汽车的跑在前面的都有规划。
Q：时间上的安排？量产、交付车企的展望？
A：要看汽车装 SiC 产品的时间节点，我们判断今年年底、明年上半年，但不完全，因为现在消费、经济都不好，有可能延后也说不定。主要看车厂的规划。
Q：就是他们下半年有需求，我们产能没问题？
A：现在都不会多，因为这块制约因素还很多，比如材料都是进口，量比较小。
Q：主要是衬底？
A：对，是个因素。
Q：原来规划今年年底 12 寸 2w igbt，那 igbt 今年年底的新规划？
A：没有新规划，就是这样，主要是设备交期延后。
Q：杭州 3w 规划时间？
A：今年开始，预计 3 年左右。项目启动比较晚，在扩最紧要的东西。是在原有 8 寸线上做的，在考虑 8、12 寸衔接问题，时间会拉长一些。大问题没有，另外设备，今天定设备，动不动就是 1 年时间。
Q：杭州不需要土建？厂房都是有的？
A：不需要。
Q：MCU，主要用于什么行业？fabless 模式，未来会打算转成 IDM 吗？
A：数字工艺，外面产能挺多，目前资源配置角度不会投产线。MCU 市场已经在缓解了，车规还比较紧张，其他都不紧张了。MCU 芯片比较小，扩点产能就上来了，成熟工艺。我们不会做这方面的工艺，主要是研发。
Q：这块产品，会重点研发系列做全吗？
A：MCU 家电、工业有大量应用，前段时间受制于外部产能影响，投片量得不到满足，现在逐步改善。本身是功率产品配套的东西，会持续做好。没有战略次要的问题。半导体都比较成熟了，功率很多地方都要用到，比如器件要用 MCU 作为完整方案。32bit MCU 我们自己开发水平也很高，整机系统都在上量。去年受制于产能，但设计能力是有的。如果可以投片，市场是存在的。
Q：家电、工业，我们作为市场替代者，替代的机会大吗？
A：已经在进行中，水到渠成的问题。1）产品性能，接近国际大厂，成熟产业。2）要有产能匹配，下游大厂比较集中，各行各业都有头部企业，头部企业量比较多的，要能接得住。3）相对供货紧张的时机，打破国际大厂的格局。过去供应紧张，目前车规、光伏功率也很紧张，抓住机会突破，就有机会。3 个要素都要有，否则替代不容易、很长时间。我们过去十几年发展，很多产品都是一点点攻破的，要有信心，会努力争取。
Q：MCU 主要是 32bit 家电、工控，有 8bit、16bit 吗？
A：家电、工控都是 32bit。
Q：搭配 IPM 集成产品，还是单品销售？
A：解决方案提供，他可以用我的 MCU 也可以用别人的，看客户选择。有 MCU 的供货能力，使用的机会很多。
Q：今年总营收预计 100 亿，现在看，目标调整？
A：目前没有调整。
Q：MCU 占比很小，未来增速怎么看？
A：增速空间还是很大，过去主要是外部产能影响，一旦有所缓解后，量会上去。
Q：后半年车规光伏起来后，毛利率比较高？
A：汽车主要是主驱，空调等也在推，我们做模块多，需要建设模块产能，前期还是投入阶段，毛利影响因素比较多，单管影响因素比较少。就看产品。汽车目前推主驱，单管用在空调等其他部位。总体都需要量，量上到一定水平后，毛利率自然会提升。
Q：igbt 1.5w 对应的产值？配套装车辆？
A：igbt 用的地方比较多，士兰微 igbt 应用最广的，家电、工业、光伏、汽车都有。这里面主要看市场情况，包括客户端进展情况。Igbt 产值不是简单的多少，今年年底到 1.5、2w，未来还会持续上升。下游所有大客户都进去了，现阶段家电工业多一些，光伏汽车配套还在跟进，下半年、明后年量一定上去。
Q：1.5w 已经包括的 IPM，主要是 IPM？
A：IPM 还有其他 6、8 寸的 IGBT，12 寸肯定是按照车规、光伏等级建设，当然希望越多越好，但客户上量也是多种因素影响，12 寸还有拓展空间，产能不会有特别问题。
Q：配套 200 万辆车，需要对应多少 IGBT 产能？
A：不多，1.5w 片绰绰有余。
Q：模块封装产能，2w 到 10w 爬坡时间？
A：正常半年时间差不多。现在持续推进中，取决于芯片供应量上来，目前芯片还是不够的。刚才说的都是计划到达。封装产能持续扩建，也会提升工艺水平，不仅仅是产能建设问题，会有相互匹配的过程。半年时间差不多。
Q：封装产能爬坡和芯片爬坡节奏比较像？
A：不完全一样，芯片 12 寸已经可以生产了，设备还没到，供应问题在逐步解决。我们有很多车型，更高功率输出的工艺还在优化。封装能力也在建设，设备陆续在到，解决可靠性、散热问题，相对来说，技术难点比芯片少，但我们在建设自动化，提升可控性。尽量减少人的使用。我们 IPM 水平高，就是很多环节自动化。12 寸芯片是自动化的，根据不同需求提升工艺水平，同时设备还在上量，供应链在提升，都是需要持续优化的。
Q：如果不考虑其他因素，这个爬坡节奏是线性的吗？
A：管理上没有线性的问题。今年这两个目标会同时实现。10 万只产能不算多，更多产能都在建设。10 万只目标全部发挥满半年时间差不多，也有可能超预期。芯片产能，现在也是要到年底 6 个月。
Q：封装规划？
A：车规封装产能现有基础上再扩大 6 倍。
Q：扩大 6 倍，是不是说，无论是 igbt 代工能力、封装技术，已经可以大部分满足车规 igbt的需求？
A：能力还在持续扩展，封装能力建设也有 3 年时间，芯片能力在未来 3 年还有进一步提升，杭州 12 寸也是 3 年规划。规划角度，应该可以满足。
Q：按照车规模块扩产计划，未来 igbt 代工用量也很大，23 年 igbt 目标产能？
A：到时候看公告。
Q：igbt、高端 mos 占比超过 2/3，接近 3w？
A：2/3 就是 2w 多片。等到今年年底结构调完。
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