【申万宏源电子】晶圆厂逆全球化趋势持续,推荐半导体设备及零件国产化20221212
近期行业事件
️12月6日,台积美国亚利桑那州晶圆厂首批机台设备到厂典礼,台积电管理层、苹果公司Cook、AMD苏姿丰、Nvidia黄仁勋等出席。台积电亚利桑那投资从120亿美元提升至400亿美元,年产超过60万片。一期计划2024年开始生产N4,二期预计2026年开始生产N3制程。
️DUV进口可能受限,光刻机等卡脖子设备自主研发提速迫切。2022年12月9日,美国与荷兰拟议中的对华半导体出口管制谈判结果初定,同意与美国加强合作,共同限制中国企业取得先进芯片技术的管道,把对中国半导体的出口管制法规化,从而与美国10月7日出台的一系列半导体出口措施保持一致。ASML 2022Q3 销售额为 58 亿欧元,毛利率为 51.8%;预计Q4净销售额在 61 亿~66 亿欧元之间,毛利率约为 49%。2022年全年预计收入为211亿欧元,毛利率接近 50%。第三季度末订单超过 380 亿欧元,85%为EUV和沉浸式机台。
重点个股
前道涂胶显影机是与光刻机联机工作的重要工艺设备,持续看好芯源微。产品方面,公司前道涂胶显影机offline、I-line、KrF机台已批量销售。在手订单充足,Q3末合同负债6亿。客户结构均衡,前五大客户占比44%,存储领域订单占比小于10%。
正帆科技:围绕介质系统工艺6大底层核心技术,依托Capex业务协同拓展Opex业务。设备方面,布局集成电路、平板显示、半导体照明、太阳能光伏、光纤通信、生物医药六大领域高纯工艺介质系统,公司半导体设备处于国产替代初期,光伏设备市场份额第一,Gasbox零件处于量产元年;正帆科技从电子特气走向大宗气体,是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷的企业之一,气体三地扩产项目2023投产。
至纯科技:非公开发行募集18亿元强化14nm及以下先进制程半导体设备及零部件布局。其中4亿元用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目,1.6亿元用于至纯北方半导体研发生产中心项目,7亿元用于启东半导体装备产业化基地二期项目,5.4亿元用于补充流动资金或偿还债务。至纯科技已具备28nm及以上湿法去胶、刻蚀、清洗、刷洗等湿法工艺全系列的设备研发生产能力,覆盖先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域。
近期半导体上游深度研究
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芯源微深度:http://t.cn/A6o6Gtqt
正帆科技深度:http://t.cn/A6KL5E7w
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