#调研纪要#智能汽车论坛交流要点

1. 未来引领半导体成长的是智能汽车，智能手机的创新周期已经过去

2. 目前车载半导体全球市场空间 500-600 亿美金，乘用车单车价值量350美金，预计2027 年增长到 1400 美金，复合增长 11%；车载半导体市场中，价值量最大的是功率半导体，占比 30%，增速最高的是存储芯片，未来复合增速预计在18%以上

3. 智能汽车的架构正在演变，从最初的分布式，到域集中式，未来向整车集中式演进，并依靠云端算力来支持车载智能交互；目前主流方案仍然分成动力域、底盘域、车身控制域、智能座舱域、智能驾驶域等几大部分

4. 国内智能座舱系统正在走智能手机的老路，处理器主要采购高通的 8155 平台 

（arm 芯片+android 操作系统），占据了国内 70%的市场；华为采用 linux 平台+鸿蒙系统的自研方案，软硬件性能都不差，主要在生态上落后；特斯拉采用全自研的芯片，基于 X86 的系统，并独立打造闭环生态

5. 国产处理器厂商还有全志科技、瑞芯微、紫光展锐、北京君正等

6. 智能驾驶领域，目前主要有英伟达（GPU）、高通（ARM 架构开放式软件算法）、 特斯拉（mobilieye 纯视觉黑盒方案），国内寒武纪、地平线等也在做智能驾 驶底层芯片，但缺乏数据训练积累；英伟达在智能驾驶领域全球领先，拥有较多的合作伙伴；德赛西威通过绑定英伟达，预计未来会是国内智能驾驶领域 TR1 龙头