芯片材料：国产化（500页）

本文来自方正证券研究所发布的报告《半导体材料研究框架系列：详解八大芯片材料》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 本文包括：大硅片百页、光刻胶百页、光刻胶上游原材料百页、电子气体百页、八大芯片材料百页。

在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。我们归纳出半导体材料行业具备以下特征：

1）细分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品，单一市场较小，平台化布局至关重要；
2）子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同；
3）下游认证壁垒高，客户粘性大 ;
4）同下游晶圆制造之间高度正相关，发展依赖晶圆厂产能放量；
5）不同于半导体设备，半导体材料作为耗材，每年都有需求，整体市场规模稳步向上；
6）政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。

中国半导体材料行业3大催化剂：

短期：半导体景气周期秉持“设备先行，制造接力，材料缺货”的规律，已进入以“硅片危机”为特征的“材料缺货”阶段。量价齐升是材料明年的主旋律。

中期：验证的成功与否决定了国内材料公司“从0到1”的突破。封装材料凭借更高的国产率和国内更成熟的OSAT体系，在验证阶段较制造材料存在优势，在中期维度方面较制造材料更具亮点。

长期：未来3年，中资晶圆厂产能将大幅增长。制造材料凭借更高的国产化潜力和中资晶圆厂产能的快速扩充，在长期维度方面较封装材料更具看点。

投资策略：目前大量国内半导体材料，正处于“从0到1”的验证关键阶段，选股策略上我们建议关注：
（1）各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力（国产替代基础）
（2）半导体材料各细分领域的龙头企业（国内的市场地位）
（3）公司获取资源及平台化整合的能力（公司成长空间）
（4）公司营收及业绩增长情况（国产化进程）

半导体材料投资机会来自晶圆厂和OSAT产业链的国产替代，建议关注相关产业链标的：
制造材料：沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份、中晶科技、华懋（博康）、晶瑞电材、南大光电、彤程新材、雅克科技、金宏气体、华特气体、杭氧股份、正帆科技、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江化微、巨化股份、光华科技、江丰电子、隆华科技、有研新材、飞凯材料、容大感光、凯美特气、新宙邦、兴发集团、多氟多等
封装材料：兴森科技、深南电路、康强电子、胜宏科技、崇达技术、三环集团、国瓷材料等

风险提示：半导体行业景气度下滑、半导体材料客户认证和突破风险、晶圆厂产能建设进度不及预期、先进封装发展不及预期


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电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关。

市场规模和结构：根据techcet，2020年全球电子气体市场规模约为58.5亿美元，其中电子特气的市场规模为41.9亿美元，占比71.6%。以海外龙头林德集团（含普莱克斯）、空气化工、液化空气和日本酸素为首的气体公司占有全球90%以上的电子特种气体市场份额。因半导体产业对气体质量、供应的特殊要求，中国半导体企业生产工艺中所使用的电子气体亦被海外龙头所垄断。随着未来疫情的缓解、能源革命与计算革命带动的半导体行业景气持续，预计2025年全球电子气体市场规模将超过80亿美元，年复合增速预计达到6.5%。

行业壁垒和国内电子特气现状：电子特气对气源和供应系统有着苛刻的要求，属于典型的技术密集型行业。技术工艺、设备资质、客户认证、市场服务共同构成了电子特气的四大行业壁垒。其中，气体纯化和气体精度是气体制造的两大技术壁垒。目前IC用特气，中国仅能生产约 20%的品种，主要集中在IC的清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，对掺杂、沉积等工艺的特种气体仅有少部分品种取得突破。

中国电子特气行业趋势：纵观工业气体百余年历史，气体纯度提升、品类增多、气体公司兼并收购贯穿其中。我们认为，国产特气未来的五大趋势分别为品类扩充、高端突破、专业分工明确、尾气回收扩大、气体企业整合提速。对于当前半导体上游供应链，国产替代已成为业界共识，当前电子气体国产化率不足15%，基于自主可控的供应链安全，随着下游Fab厂的加速认证，我们认为未来国产化率将显著提高。

电子特气投资机会来自电子气体产业链的国产替代，建议关注相关产业链标的：

电子气体供应商标的：华特气体、金宏气体、雅克科技、凯美特气、昊华科技、南大光电、派瑞特气、杭氧股份、和远气体、正帆科技、巨化股份、绿菱公司等

电子气体设备供应商标的：华特气体、杭氧股份、中船重工718所、正帆科技等




































































































本文是《》的续篇主要回答市场的四大预期差：1、光刻胶的上游材料（单体、树脂、光引发剂、溶剂）构成了核心壁垒，领先地位的是华懋（徐州博康）2、国产高端光刻胶（ArF、电子束、KrF）的进度，处于领先地位的是华懋（徐州博康），科华和晶瑞在细分亦有突破。3、光刻胶的市场空间除了胶本身，还要加上难度更高的上游原材料和其他试剂，总体市场空间会远大于胶。4、光刻胶的壁垒其实来自于对化学/材料学分子式级别的理解，和时间沉淀下来的knowhow，我们更推荐具备“道”和“术”底层能力，具备材料平台级公司潜力的华懋（博康化学）、晶瑞。前期光刻胶专栏报告中，我们详细讲述了光刻胶分类、下游应用、国内外竞争格局及国内光刻胶企业详解。基于地缘政治的压力下，光刻胶上游材料产业链的自主可控的重要性更加凸显，且目前市场上没有介绍光刻胶上游原材料的系统报告。

因此我们推出光刻胶系列2.0报告，在这篇报告中，我们主要追溯光刻胶上游原材料，包括单体、树脂、光引发剂、溶剂等，解析目前半导体光刻胶主流原材料，研究其行业壁垒，并分析目前市场竞争格局。

投资策略:目前国内光刻胶企业，正逐渐突破“从0到1”的验证关键阶段，选股策略上我们建议 关注:(1)各公司研发进度及产能规划(国产替代基础);(2)上游原材料产业链的自主可控性(原材料依赖性);(3)光刻胶品类丰富，关注公司产品全系列能力;(4)公司获取资源及平台化整合的能力(公司成长空间);(5)公司营收及业绩增长情况(国产化进程)。

光刻胶投资机会来自于晶圆厂扩产导致供需不平衡加剧以及国产替代的迫切需要，建议关注相关产业链标的：华懋科技（徐州博康）、晶瑞电材、彤程新材、上海新阳、南大光电等

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光刻胶是IC制造的核心耗材，其质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素，属于高技术壁垒材料，需要长期的技术积累，约占IC制造材料总成本的5%。

光刻胶市场基本被国外巨头垄断。日本合成橡胶、东京应化、信越化学等五大光刻胶厂商占据全球约87%的市场份额，尤其是在高端的半导体光刻胶市场中国更是仅占极少的份额，国产化率不足5%。

受福岛地震影响，日本信越化学KrF光刻胶产能不足导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂在加速验证导入本土KrF光刻胶。当前国产替代已成为业内共识，我们认为伴随KrF光刻胶、ArF光刻胶研发完毕顺利完成客户验证后，国产光刻胶将真正进入国产替代的高峰期。