当前位置: 首页 研究报告

#研究报告#国产化4.0(附标的)

栏目:研究报告 作者:ZML 时间:2022-06-20 21:30:42

展望半导体2022年投资方向,我们认为有两条相对确定的主线:国产化和电动化。一、国产化:逐步深化,分为四个阶段:1、国产1.0:2019年5月,限制华为终端的上游芯片供应,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购,这是第一步。2、国产2.0:2020年9月,限制海思设计的上游晶圆代工链,目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备(PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等),海思只能转移到备胎代工链,直接带动了中芯国

......
展望半导体2022年投资方向,我们认为有两条相对确定的主线:国产化和电动化。

一、国产化:逐步深化,分为四个阶段:

1、国产1.0:2019年5月,限制华为终端的上游芯片供应,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购,这是第一步。

2、国产2.0:2020年9月,限制海思设计的上游晶圆代工链,目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备(PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等),海思只能转移到备胎代工链,直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。

3、国产3.0:2020年12月,中芯国际进入实体名单,限制的是芯片上游半导体供应链,本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全,必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破,由于DUV不受美国管辖,此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。

2022年,国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。

国产4.0:

1)半导体设备:将在2022年实现1-10的放量,优先关注成熟工艺国产化设备(130/90/65/40/28nm)。

2)芯片材料:将在设备后,接力进行0-1的突破,优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。

3)EDA/IP将登陆资本市场,成为底层硬科技的全新品类。

4)设备零部件:国产化的纵向推进使得产业地位凸显,板块将迎来历史级的发展窗口。


建议关注:
1)半导体设备:北方华创、拓荆科技、华海清科中微公司盛美半导体万业企业、芯源微、屹唐公司(待上市)、光力科技、华卓精科(待上市)、精测电子
2)半导体材料:中环股份、有研新材、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技(徐州博康)、鼎龙股份安集科技江丰电子、江化微、中晶科技;
3)设备零部件:北方华创(MFC产品)、神工股份(硅电极)、华亚智能富创精密(待上市)、江丰电子、万业企业、和林微纳、、苏州珂玛(未上市)、石英股份












































文章来自#赚美了#,一个专注赛道股投研的平台,www.zhuanmeile.com
免责声明:以上内容为本站由网络合法获得,版权归原撰写方所有,其观点不代表本站观点,亦不代表本站赞同其观点或证实其内容的真实性,如有侵权请联系客服处理。

有话要说

  



客服微信

分类栏目