国产化4.0（附标的）
展望半导体2022年投资方向，我们认为有两条相对确定的主线：国产化和电动化。
一、国产化：逐步深化，分为四个阶段：
1、国产1.0：2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。
2、国产2.0：2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备（PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等），海思只能转移到备胎代工链，直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。
3、国产3.0：2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全，必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破，由于DUV不受美国管辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。
2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。
国产4.0：
1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130/90/65/40/28nm）。
2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。
3）EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。
1）半导体设备：北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、屹唐公司（待上市）、光力科技、华卓精科（待上市）、精测电子；
2）半导体材料：中环股份、有研新材、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技（徐州博康）、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技；
3）设备零部件：北方华创（MFC产品）、神工股份（硅电极）、华亚智能、富创精密（待上市）、江丰电子、万业企业、和林微纳、、苏州珂玛（未上市）、石英股份；
一、国产化：逐步深化，分为四个阶段：
1、国产1.0：2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。
2、国产2.0：2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备（PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等），海思只能转移到备胎代工链，直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。
3、国产3.0：2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全，必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破，由于DUV不受美国管辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。
2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。
国产4.0：
1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130/90/65/40/28nm）。
2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。
3）EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。
4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。
1）半导体设备：北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、屹唐公司（待上市）、光力科技、华卓精科（待上市）、精测电子；
2）半导体材料：中环股份、有研新材、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技（徐州博康）、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技；
3）设备零部件：北方华创（MFC产品）、神工股份（硅电极）、华亚智能、富创精密（待上市）、江丰电子、万业企业、和林微纳、、苏州珂玛（未上市）、石英股份；
