#研究报告#光伏硅片的金刚线切割

金刚线布线


在硅片切割过程中，金刚线网的线速度在4秒内从静止状态加速至2,400米/分钟（折合144公里/小时），在2,400米/分钟的线速度工况下持续运行30秒后，在4秒内从2,400米/分钟减速至0米/分钟；随后反向加速至2,400米/分钟，持续运行30秒后，再减速至0米/分钟。






单GW硅片金刚线耗用额测算。据目前行业经验，生产1GW硅片需要37.5万千米金刚线， 按照公司金刚线产品2020年和2021年的平均价格41.73元/千米计算，所需金刚线约为1,564.88万元/GW。

光伏切割设备及耗材的市场容量：
建设1GW产能的设备需求约为3,600万元，生产1GW单晶硅片的金刚线需求约1,564.88万元。

注1：根据光伏行业协会数据统计，2021年全球新增装机容量170GW，所需硅片按光伏装机与组件1.2倍的容配比和5%的硅片到组件端的损耗率计算，即所需硅片=新增光伏装机规模*1.2/95%。
半导体硅片生产流程包括拉晶、滚磨切断、线切割、倒角、研磨、腐蚀、热退火、边缘抛光、双面抛光、最终抛光、清洗、检测、外延等步骤和工艺环节。


从半导体硅片的切割技术来看，目前主要采用游离磨料砂浆切割技术。由于半导体硅片对产品质量及一致性要求极高，半导体生产所用硅片的制备难度远大于光伏硅片，游离磨料砂浆切割技术作为成熟、稳定的技术方案仍在被广泛应用，而新一代金刚线切割技术在半导体硅片制造领域尚处于验证推广阶段。
高测股份收入结构：切割设备为主，但耗材和代加工业务占比显著上升

目前高测股份最新推出的GCQ700X金刚线切片机，率先在行业内运用了可变轴距设计，兼容各类型尺寸硅片切割，产品最高线速度2,400m/min、最大加工长度为850mm、切割耗时为60min、最大加工截面尺寸230mm。
2020年至今，高测股份45μm、43μm、40μm、38μm线径金刚线新品研发成功并量产上市。2021年至今，高测股份36μm线径金刚线新品已推广上市并积极储备35μm及以下线型的研发测试。



高测股份的光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目于 2021 年 3 月启动建设，已于 2021 年第四季度陆续达产。
高测股份正在从事的主要研发项目：